點(diǎn)焊探傷儀

點(diǎn)焊檢測(cè)原理

       目前點(diǎn)焊檢測(cè)主要是手動(dòng)的離線檢測(cè)，這主要是由于焊點(diǎn)的表面形狀不一致，無(wú)法實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程中的在線檢測(cè)。圖1 是超聲點(diǎn)焊檢測(cè)的視圖。探頭與工件的接觸面是橡膠膜，見(jiàn)圖2 。它能保證探頭和點(diǎn)焊表面的弧坑上乘地接觸，以確保聲波的傳播。聲波的頻率通常選用20MHz.探頭的直徑范圍是2.3mm-8.5mm 。聲波在 金屬板中傳播時(shí)反復(fù)被界面反射，產(chǎn)生系列回波信號(hào)，顯示在儀器的顯示屏上，我們可以根據(jù)回波信號(hào)的形狀來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。圖3是超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)原理圖。 

點(diǎn)焊缺陷類型及回波特征

     點(diǎn)焊常見(jiàn)的缺陷類型及對(duì)應(yīng)的超聲回波特征

產(chǎn)品概述：
點(diǎn)焊檢測(cè)專用型數(shù)字超聲波探傷儀主要應(yīng)用于汽車行業(yè)點(diǎn)焊檢測(cè)，主要用于檢測(cè)以下5類點(diǎn)焊缺陷：
熔深不夠
焊核直徑太小
虛焊
漏焊
過(guò)燒

探傷功能：
·DAC/TCG：曲線自動(dòng)生成并可以分段制作，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行修正與補(bǔ)償，滿足任意標(biāo)準(zhǔn)；隨增益改變自由浮動(dòng)
·AVG：鑄鍛件探傷工具，自動(dòng)計(jì)算缺陷φ值
·彩色B掃描：清晰顯示縱截面圖
·半跨距：清晰分辨回波次數(shù)
·曲線包絡(luò)和峰值記憶：實(shí)時(shí)檢索并記錄缺陷*高波
·曲面修正：曲面工件探傷，修正曲率換算
·自動(dòng)校準(zhǔn)：自動(dòng)測(cè)試“探頭零點(diǎn)”、“K值”、“前沿”及“材料聲速”； 
·自動(dòng)顯示缺陷回波位置（深度D、水平P、聲程S、波幅、當(dāng)量dB、孔徑φ值）； 
·自由切換三種標(biāo)尺（深度D、水平P、聲程S）
·自動(dòng)增益：自動(dòng)將波形調(diào)至屏高的80%

內(nèi)置探傷標(biāo)準(zhǔn)
·內(nèi)置鍋爐壓力容器、鋼結(jié)構(gòu)、電力、石化、建筑，ASME等探傷標(biāo)準(zhǔn)；
·也可根據(jù)用戶需求置入標(biāo)準(zhǔn)

缺陷定位、定量、定性分析
·缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示深度D、水平P、聲程S
·缺陷定量：實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL定量值
實(shí)時(shí)顯示孔狀缺陷Φ值
·缺陷定性：通過(guò)波形，人工經(jīng)驗(yàn)判斷


超聲收發(fā)與能量放大
·發(fā)射能量：低、中、高
·輸出阻尼：50、75、150、500
·頻帶范圍：0.2～20MHz(包括0.2-1 MHz，0.5-5 MHz ，2-20 MHz三個(gè)頻帶)
·檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻
·收發(fā)模式：?jiǎn)尉?、雙晶、穿透
·硬采樣頻率為160MHZ，波形高度保真
·重復(fù)發(fā)射頻率：20-1000HZ
·閘門信號(hào)：?jiǎn)伍l門、雙閘門，峰值或邊緣讀數(shù)
·增益調(diào)節(jié)：手動(dòng)調(diào)節(jié)110dB（0.1dB、0.5dB、1dB、2dB、6dB、12dB步進(jìn)）或自動(dòng)調(diào)節(jié)。

聲光報(bào)警
·閘門報(bào)警：進(jìn)波報(bào)警、失波報(bào)警
·DAC報(bào)警：自由設(shè)置SL、EL、GL、RL報(bào)警
·報(bào)警形式：聲音報(bào)警、發(fā)光二極管（光）報(bào)警

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
·內(nèi)存500個(gè)探傷通道，可擴(kuò)展至1500個(gè)，存儲(chǔ)校準(zhǔn)參數(shù)及探傷標(biāo)準(zhǔn)，可自由調(diào)出，無(wú)需攜帶試塊 
·波形存儲(chǔ)標(biāo)配500個(gè)，可擴(kuò)展至30000個(gè)

顯示屏
·TFT彩色液晶，分辨率：320×240
·LED背光、高亮度、強(qiáng)光下清晰顯示
·5.7英寸（122.0×92.0）大屏幕，無(wú)視角
·刷新頻率高于100HZ，無(wú)拖影，高速探傷不漏檢

控制接口
·RS232-USB接口：與計(jì)算機(jī)通訊
·通過(guò)SD卡實(shí)現(xiàn)探傷儀主機(jī)、SD卡、計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)交互存儲(chǔ)

其它
·時(shí)鐘記錄：實(shí)時(shí)記錄探傷日期、時(shí)間，并存儲(chǔ)
·文件名稱組成：英文、數(shù)字及特殊符號(hào)
·支持在線升級(jí)探傷儀主機(jī)功能

技術(shù)參數(shù)

掃描范圍 

0～10000mm鋼縱波

工作頻率 

0.2MHz～20MHz

垂直線性 

≤2.5%

水平線性 

≤0.1%

靈敏度余量

＞65dB（深200mmΦ2平底孔）

動(dòng)態(tài)范圍 

≥36dB

分辨力 

＞42dB（5N14）

噪聲電平 

＜8%

硬采樣頻率 

160MHz(硬采樣頻率)

重復(fù)發(fā)射頻率

20～1000HZ

聲速范圍

10～20000（m/s）

工作方式

單晶探傷、雙晶探傷、穿透探傷

數(shù)字抑制

（0～80）%,不影響線性與增益

工作時(shí)間

連續(xù)工作7小時(shí)以上（鋰電池）

環(huán)境溫度

（-20～70）℃（參考值）

相對(duì)濕度

（20～95）% RH

外型尺寸

230×150×45（mm）