薄膜測試—確保高產(chǎn) 布魯克臺階儀-半導體工藝檢測
在半導體制造中嚴密監(jiān)測沉積和蝕刻比率均勻性，薄膜應力，能節(jié)省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應力會導致地產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達到納米級別。
設備咨詢：+1312-297-6482 布魯克臺階儀-半導體工藝檢測
規(guī)格：
測量技術：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺：手動X-Y平移：100mm(4英寸）；機動X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉(zhuǎn)臺：手動，360°旋轉(zhuǎn)；機動，360°旋轉(zhuǎn)
計算機系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應力測量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點：最多可達120000數(shù)據(jù)點
樣品厚度達：50mm(2英寸）
晶圓尺寸達：200mm(8英寸）
臺階高度重現(xiàn)性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度范圍，運行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅
布魯克臺階儀-半導體工藝檢測
