X-RAY XDVM-µ微觀結(jié)構(gòu)鍍層測量系統(tǒng)

新型號的FISCHERSCOPE^® X-RAY XDVM^®-µ是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學(xué)方法來測量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測量系統(tǒng)。

它的出現(xiàn)解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰(zhàn)。這種**技術(shù)的，目前正在申請磚利的X-射線光學(xué)可以使得在很小的測量面積上產(chǎn)生很大的輻射強(qiáng)度，這就可以在小到幾十微米的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行測量。

在經(jīng)濟(jì)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于多元毛細(xì)透鏡的Fischer專有X-射線光學(xué)設(shè)計(jì)使得能夠在非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行厚度測量和成分分析。XDVM-µ可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強(qiáng)度不夠而無法測量到的結(jié)構(gòu)。

具有強(qiáng)大功能的X-射線XDVM-µ帶WinFTM^® V6 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)24種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。

HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統(tǒng)有超過17年的經(jīng)驗(yàn)。通過對所有相關(guān)過程包括X射線熒光測量法的**處理和使用了*新的軟件和硬件技術(shù)，FISCHER公司的X射線儀器具有其*的特點(diǎn)。

有一無二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測量精度的情況下測量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，同時(shí)可以對包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析（使用WinFTM® V.6軟件）

典型的應(yīng)用范圍如下：

單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。

三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。

雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

*多24種鍍層（使用WinFTM® V.6軟件）。

分析多達(dá)4種（或24種－使用V.6軟件）元素。

分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。

涂裝 相關(guān)儀器：涂層測厚儀，漆膜硬度測試儀，電解膜厚儀，黏度計(jì)/粘度計(jì)，X射線測厚儀，附著力測試儀，微型光澤儀，分光色差儀，霧影儀，反射率測定儀，光譜儀，涂膜干燥時(shí)間記錄儀，, 標(biāo)準(zhǔn)光源箱