參數(shù)規(guī)格
型 號 | ZM-R9000 |
電 源 | AC 380V±10% 50/60Hz |
總 功 率 | 21.5KW Max |
加熱器功率 | 上部溫區(qū)1.5KW,下部溫區(qū)19.2KW,其它0.8KW |
加熱溫度 | 上部溫區(qū)Max 550℃ 下部溫區(qū)Max 400℃ |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達±1℃ |
PCB尺寸 | 950×700mm(Max); 100×50mm(Min) |
加熱區(qū)域 | 780mm×520mm |
外形尺寸 | L1500×W960×H1970mm |
測溫接口 | 4個 |
機器重量 | 約438.5KG |
獨立的二溫區(qū)控溫系統(tǒng)
ZM-R9000可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱,再輔以大面積紅外加熱,能快速焊接各種SMD表面貼裝器件,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量,可快速預(yù)熱到溫度,同時外置測溫接口可實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實時對實際采集返修器件的溫度曲線進行分析和校對。
溫度控制
ZM-R9000溫控采用RKC高精度控制器,K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動補償系統(tǒng)。加熱臺底部與兩側(cè)加裝有散熱系統(tǒng),可以更精準(zhǔn)的控制溫度曲線。上部加熱裝置獨立設(shè)計,手動控制對位點與加熱點,實現(xiàn)定點加熱。
助焊劑煙霧抽排系統(tǒng)
配備大功率*抽煙系統(tǒng),在PCBA返修過程中產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)氣體能及時抽取排放。