半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08
半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能
晶圓收益 ≥99.9%;
貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓;
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘
半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù):
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓;
晶圓厚度 300~750微米;
膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜;
寬度:120~240毫米;
長度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
貼膜動(dòng)作 自動(dòng)拉膜和貼膜;
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出;
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧銷釘;
控制單元 基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏;
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕;
電源電壓 相交流電220V,10A;
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼;
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高);
凈重 80公斤;
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衡鵬供應(yīng)