日立臺(tái)式電鏡產(chǎn)品介紹：
日立TM4000掃描電鏡*的低真空系統(tǒng)使得樣品不需任何處理即可快速進(jìn)行觀察。TM4000優(yōu)化提供5kV、10kV、15kV三種不同電壓下的觀察模式，每種模式下電流4檔可調(diào)，并配備4分割背散射探測(cè)器，可采集四個(gè)不同方向的圖像信息，對(duì)樣品進(jìn)行多種模式成像。具有全新的SEM-MAP導(dǎo)航功能，同時(shí)，電鏡圖片可以報(bào)告形式導(dǎo)出。配備大型樣品倉(cāng)，可容納大樣品直徑80mm，厚度50mm。
TM4000Plus是在TM4000基礎(chǔ)上增加高靈敏度低真空二次電子探頭UVD，該探頭在低真空環(huán)境下具有很好的成像質(zhì)量。TM4000Plus可將二次電子圖像和背散射電子圖像疊加并實(shí)時(shí)進(jìn)行顯示，獲得多的樣品信息?？蛇x配附件豐富，擁有諸多附加功能。
主要參數(shù)：
1. 觀察條件:5kV/10kV/15kV（均四檔可調(diào)）、EDX
2. 放大倍率：10×~100000×
3. 觀察模式：導(dǎo)體（TM4000Plus）、標(biāo)準(zhǔn)模式，消除電荷模式
4. 探測(cè)器：4分割背散射探測(cè)器、低真空二次電子探測(cè)器 （TM4000Plus）
服務(wù)范圍：
測(cè)試項(xiàng)目 Test Item | 服務(wù)范圍 Scope |
微觀形貌觀察 | 根據(jù)客戶(hù)要求對(duì)樣品區(qū)域、形貌進(jìn)行觀察與分析，放大倍數(shù)＜10,000倍；不能測(cè)試液體及易揮發(fā)物質(zhì) |
元素分析 | 測(cè)量范圍/精度: Li3~Cf98 適用范圍：高聚物、金屬、無(wú)機(jī)物、粉末等； 定性半定量； 不能測(cè)試液體及易揮發(fā)物質(zhì) |
斷面分析 | 1. 針對(duì)斷裂樣品進(jìn)行，使用光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡進(jìn)行觀察 2. 主要判斷斷裂方式(韌性、脆性)、裂紋源頭、延展方向等 3. 報(bào)告中包含斷口圖片和分析結(jié)果，但無(wú)法判斷斷裂原因 |
異物失效分析 | 金屬腐蝕產(chǎn)物分析 金屬鍍層析出物定性分析 介質(zhì)污染異物類(lèi)分析 |
鍍層厚度及成分定性分析 | 針對(duì)部分真空電鍍至0.8μm以下鍍層厚度，進(jìn)行SEM厚度測(cè)試，分辨率可達(dá)0.01μm；及多層鍍層線掃描成分分析 |
應(yīng)用領(lǐng)域：
生命科學(xué)
材料科學(xué)
化學(xué)
電子制造
食品工業(yè)
| 廣州儀德精密科學(xué)儀器股份有限公司（總公司） | 武漢儀德（分公司）直讀光譜儀|手持式光譜儀 |
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