使用友碩ELT OCA光學(xué)膠真空貼合機來貼合屏幕，可以擁有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模塊厚度為整機結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產(chǎn)品檔次，彰顯技術(shù)含量。曲面貼合機貼合過程中大的工藝難點是貼合中產(chǎn)生氣泡，可以通過以下方式排除：

　　1、全貼合時，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問題。

　　2、貼合后進(jìn)行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個壓力之間，溫度恒溫在30度內(nèi)即可，時間在10分鐘15分鐘都可以。

　　3、目前友碩ELT曲面真空貼合機都是帶加熱的，不宜過高的溫度，否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。

　　4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現(xiàn)象，否者曲面貼合時貼合出來效果更差。

　　5、oca干膠真空貼合機貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏。

友碩ELT真空壓膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設(shè)計之客制機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關(guān)制程上。