深圳線路板工廠/PCB超薄電路板/0.2MM超薄板 主營(yíng)：
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深圳線路板工廠/PCB超薄電路板/0.2MM超薄板
PCB加工之沉銅工藝流程
化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過(guò)一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過(guò)后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時(shí)甚至直接通過(guò)化學(xué)方法來(lái)沉積到整個(gè)線路銅厚度的?；瘜W(xué)銅工藝是通過(guò)一系列必需的步驟而終完成化學(xué)銅的沉積，這其中每一個(gè)步驟對(duì)整個(gè)工藝流程來(lái)講都是很重要。
線路板加工廠家介紹本章節(jié)的目的并不是詳述線路線路板的制作過(guò)程，而是特別強(qiáng)調(diào)指出線路板生產(chǎn)制作中有關(guān)化學(xué)銅沉積方面的一些要點(diǎn)。至于對(duì)那些想要了解線路板生產(chǎn)加工的讀者，建議參閱其它文章包括本章后的所列舉一部分的參考書(shū)目。
鍍通孔（金屬化孔）的概念至少包涵以下兩種含義之一或二者兼有：
1．形成元件導(dǎo)體線路的一部分；
2．形成層間互連線路或印制線路；
一般的一塊線路板是在一片非導(dǎo)體的復(fù)合基材（環(huán)氧樹(shù)脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過(guò)蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學(xué)鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產(chǎn)加工而成的。
環(huán)氧紙基板：較酚醛紙板機(jī)械性能更好，NEM*,常見(jiàn)如：CEM-1,FR-3; 環(huán)氧樹(shù)脂玻纖板：內(nèi)以玻璃纖維布作增強(qiáng)材料，具有佳的機(jī)械性能，NEM*，常見(jiàn)如：FR-4,FR-5,G-10,G-11; 無(wú)紡玻纖聚酯基板：適合于某些特殊用途，NEM*，常見(jiàn)如：FR-6;
化學(xué)銅/沉銅
非導(dǎo)電基材上的孔在完成金屬化后可以達(dá)到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導(dǎo)電基材的內(nèi)部可能會(huì)有內(nèi)層線路---在非導(dǎo)電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過(guò)程加工的板子又稱多層板（MLB）。在多層板中，金屬化孔不僅起著連接兩個(gè)外層線路的作用，同時(shí)也起著內(nèi)層間互聯(lián)的作用，加入設(shè)計(jì)成穿過(guò)非導(dǎo)電基材的孔的話（當(dāng)時(shí)尚無(wú)埋盲孔的概念）。 現(xiàn)在生擦和許多線路板在制程特點(diǎn)上都采用層壓基板下料，也就是說(shuō)，非導(dǎo)體基材的外面是壓合上去一定厚度電解法制作的銅箔。銅箔的厚度是用每平方英尺的銅箔重量（盎司）來(lái)表示的，這種表示方法轉(zhuǎn)化為厚度即為表13.1所示:這些方法一般使用膠細(xì)的研磨劑如玻璃珠或氧化鋁研磨材料.在濕漿法過(guò)程中是采用噴嘴噴漿處理孔.一些化學(xué)原料無(wú)論在回蝕和/或除膠渣工藝中用來(lái)溶解聚合物樹(shù)脂.通常的(如環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)),濃硫酸,鉻酸的水溶液等都曾經(jīng)被使用過(guò).無(wú)論哪種方法,都需要很好的后處理,否則可能造成后續(xù)濕流程穿孔化學(xué)銅沉積不上等諸多問(wèn)題的產(chǎn)生.
鉻酸法:
孔內(nèi)六價(jià)鉻的存在會(huì)造成孔內(nèi)化學(xué)銅覆蓋性的很多問(wèn)題.它會(huì)通過(guò)氧化機(jī)理破壞錫鈀膠體,并阻礙化學(xué)銅的還原反應(yīng).孔破是這種阻礙所造成的常見(jiàn)結(jié)果.這種情況可以通過(guò)二次活化解決,但是返工或二次活化成本太高,特別在自動(dòng)線,二次活化工藝也不是很成熟. 鉻酸槽處理后經(jīng)常會(huì)有中和步驟處理,一般采用亞硫酸氫鈉將六價(jià)鉻還原成3價(jià)鉻.中和劑亞硫酸氫鈉溶液的溫度一般在100F左右，中和后的水洗溫度一般在120—150F，可以有清洗干凈亞硫酸鹽，避免帶入流程中的其他槽液，干擾活化。
無(wú)電化學(xué)銅工藝
前處理步驟的主要目的： 1．保證化學(xué)沉銅沉積層的連續(xù)完整性； 2．保證化學(xué)銅與基材銅箔之間的結(jié)合力； 3．保證化學(xué)銅與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力 4．保證化學(xué)沉銅層與非導(dǎo)電基材之間的結(jié)合力以上是對(duì)化學(xué)銅/無(wú)電銅前處理作用的簡(jiǎn)要說(shuō)明。
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