藍(lán)寶石異形切割
加工厚度:1.5mm以?xún)?nèi) 精度:±0.02mm
可自動(dòng)分離廢料可對(duì)手機(jī)面板、聽(tīng)筒開(kāi)孔、打標(biāo)和 保護(hù)蓋板等各類(lèi)藍(lán)寶石產(chǎn)品進(jìn)行加工原來(lái)
激光切割的原理:
激光切割利用高功率密度激光束照射來(lái)切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,而且能接觸高速氣流吹除熔融物質(zhì),隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無(wú)毛刺、切縫不變形、切割速度快而且加工形狀還不受限制等特點(diǎn),當(dāng)然相對(duì)而言成本也很高。因此,綜合來(lái)看,藍(lán)寶石異型切割激光切割技術(shù)有望成為異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)。
藍(lán)寶石異形切割時(shí)刀輪切割和激光切割的區(qū)別
刀輪切割:屬于機(jī)械加工,沒(méi)有高溫問(wèn)題,不會(huì)導(dǎo)致框邊黃化與熱點(diǎn)缺口,但成品較粗糙,容易改變玻璃本身的應(yīng)力特性,且工序復(fù)雜且良率較低,相對(duì)于激光切割來(lái)說(shuō)出片率較低,不適用于精細(xì)的玻璃、藍(lán)寶石等材料的加工。
激光切割:利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無(wú)毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特點(diǎn),有望在全面屏異形切割領(lǐng)域獲得大規(guī)模應(yīng)用,但是相比較而言則會(huì)有成本高的不足。
梁經(jīng)理