無損探傷檢測儀器3D X射線微型計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。 借助強(qiáng)大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位，您可以在完整的3D環(huán)境中對大型，重型(25 kg)和高樣本進(jìn)行成像，以及具有高分辨率和細(xì)節(jié)的小樣本。

　　獲取完整的電子元件，大型原材料樣品或生物樣品的3D數(shù)據(jù)。

　　執(zhí)行非破壞性故障分析，以識別內(nèi)部缺陷，而無需切割樣品或工件

　　表征和量化材料中的性能定義異質(zhì)性，如孔隙率，裂縫，夾雜物，缺陷或多相。

　　通過非原位處理或原位樣品操作進(jìn)行4D進(jìn)化研究。

　　連接到蔡司無損探傷檢測儀器顯微鏡環(huán)境并執(zhí)行非破壞性3D成像，以識別感興趣的區(qū)域，用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像。

　　方位三維成像

　　高像素密度探測器(六百萬像素)使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細(xì)細(xì)節(jié)，即使在相對較大的成像體積內(nèi)也是如此。 或者使用小樣本*大化幾何放大率，以識別和表征具有高對比度和清晰度的微米級結(jié)構(gòu)。 快速的樣品安裝和校準(zhǔn)，簡化的采集工作流程，快速曝光時間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動加載器系統(tǒng)使Xradia Context成為高吞吐量的主力，可滿足各種3D成像和表征需求。

　　基于成熟的xradia平臺

　　無損探傷檢測儀器Xradia Context建立在經(jīng)過時間考驗(yàn)和備受推崇的Xradia技術(shù)之上，在現(xiàn)場反復(fù)證明可提供一致可靠的系統(tǒng)穩(wěn)定性，圖像質(zhì)量和可用性。 用戶友好的Scout-and-Scan控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流程環(huán)境。 使用Autoloader擴(kuò)展您的系統(tǒng)，自動處理和順序掃描多達(dá)14個樣品。 或者進(jìn)行4D研究以測量在不同條件下材料微觀結(jié)構(gòu)的變化。