主要功能及應(yīng)用:
1)可精確測得LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫、光功率、電壓、電流等參數(shù);
- 可繪制LED封裝產(chǎn)品的伏安特性曲線、結(jié)溫-溫度曲線、結(jié)溫-時間曲線、積分結(jié)構(gòu)曲線、微分結(jié)構(gòu)函數(shù)和相對光譜曲線;
- *EIA/JESD 51、MIL-STD-750D、SJ20788-2000、QB/T 4057-2010、GB/T 4023-1997等標(biāo)準(zhǔn)要求。
- 主要功能及應(yīng)用:
1)可精確測得LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫、光功率、電壓、電流等參數(shù);
- 可繪制LED封裝產(chǎn)品的伏安特性曲線、結(jié)溫-溫度曲線、結(jié)溫-時間曲線、積分結(jié)構(gòu)曲線、微分結(jié)構(gòu)函數(shù)和相對光譜曲線;
- *EIA/JESD 51、MIL-STD-750D、SJ20788-2000、QB/T 4057-2010、GB/T 4023-1997等標(biāo)準(zhǔn)要求。