1.缺陷分析
快速、準(zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等），如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進(jìn)行分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
東莞X射線檢測(cè)機(jī) 3D Xray租賃
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司經(jīng)營(yíng)20余年，擁有龐大的渠道和資源，專業(yè)的售后服務(wù)，自有工業(yè)園設(shè)備展廳，可為客戶提供優(yōu)質(zhì)成色新，性價(jià)比的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)客戶終生享受服務(wù)，故障2小時(shí)響應(yīng)，24小時(shí)排除，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，是您信賴的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray廠商！
東莞X射線檢測(cè)機(jī) 3D Xray租賃
1.缺陷分析
快速、準(zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等），如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進(jìn)行分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
2.裝配分析
使用工業(yè)CT可以不用拆卸，直觀了解產(chǎn)品的二維與三維局部整體、透視或截面分析圖，可分析與測(cè)量組件間裝配形成的縫隙，評(píng)估工藝，尋找失效原因，解決相關(guān)問(wèn)題，降低研發(fā)的投入成本。
3.尺寸測(cè)量
產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往*，但因物體型面復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件限制等原因會(huì)出現(xiàn)無(wú)法獲取的情況，CT技術(shù)能很好地應(yīng)對(duì)此類問(wèn)題。區(qū)別于傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測(cè)、影像儀等測(cè)量方法，CT尺寸測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)在于產(chǎn)品的內(nèi)部尺寸檢測(cè)。它可以在不破壞樣品的前提下，對(duì)于工件的所有尺寸進(jìn)行精確的測(cè)量，精度高、速度快。
*的缺陷檢測(cè)范圍保證滿足品質(zhì)要求
• 快速定位顯影便于缺陷識(shí)別
• 的性價(jià)比
• 自動(dòng)檢測(cè)能力，極為人性化的軟件設(shè)計(jì)
• 20分鐘內(nèi)即可完成燈絲更換
• 具有2M像素的高分辨率影像鏈
• 20W高功率管頭，能穿透高吸收性工件
產(chǎn)品參數(shù)：
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系統(tǒng)放大倍率和分辨率 | |
幾何放大倍率 | 2100x |
總放大倍率 | >23000x |
細(xì)節(jié)分辨率 | 小于1微米 |
亞微米X射線管 | |
類型 | 開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準(zhǔn)直功能 |
大管電壓 | 160KV |
大管功率 | 20W |
靶 | 無(wú)毒載體鎢靶，并可旋轉(zhuǎn)以多次使用 |
燈絲 | 鎢絲，經(jīng)預(yù)調(diào)的即插式結(jié)構(gòu)，更換簡(jiǎn)單快捷，20分鐘內(nèi)完成 |
真空系統(tǒng) | 無(wú)油式低真空泵＋渦輪分子真空泵 |
探測(cè)器 | |
數(shù)字成像鏈 | 高分辨率4” 雙視野圖像增強(qiáng)器2M像素高分辨率數(shù)字相機(jī) |
操控平臺(tái) | |
總體結(jié)構(gòu) | 高精度抗震動(dòng)、5軸同步驅(qū)動(dòng) |
大檢測(cè)范圍 | 410mm×410mm |
大工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角視圖旋轉(zhuǎn) | 可調(diào)視角70°，n×360° |
操控 | 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式) |
軸速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控輔助功能 | X射線影像導(dǎo)航圖，點(diǎn)擊移動(dòng)功能，點(diǎn)擊放大功能， 自動(dòng)保持視野中心功能，激光定位瞄準(zhǔn) |
防碰撞系統(tǒng) | 防止檢測(cè)樣品與射線管產(chǎn)生碰撞 |
圖像處理軟件 | |
phoenix x|act base | 全面的X射線圖像分析軟件 包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、數(shù)控編程功能 |
bga|module | BGA焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)功能 |
vc|module | 空隙面積比自動(dòng)計(jì)算，包括多芯片的貼裝空隙檢測(cè)功能 |
系統(tǒng)尺寸 | |
尺 寸 (W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制臺(tái)） |
高度可調(diào)控制面板 | 400mm |
大重量 | 2050kg |
輻射安全防護(hù) | |
全*位防護(hù) | 鉛鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)與鉛玻璃窗的安全屏蔽室 |
輻射泄漏劑量率 | <1μSv/h，符合*標(biāo)準(zhǔn) |
硬件選項(xiàng) | |
傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置 | 傾斜±45°和旋轉(zhuǎn)n×360°，大工件重量為2kg |
輔助定位裝置 | 十字線激光 |
旋轉(zhuǎn)臺(tái)用PCB板支架裝置 | 大載板尺寸310mm×310mm (12'×12') |
XY-平臺(tái) | 增大檢測(cè)區(qū)域?yàn)?10mm×510mm (20'×20') (不使用旋轉(zhuǎn)臺(tái)) |
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