產(chǎn)品名稱 The product name：貼片電容
產(chǎn)品規(guī)格 Product specification：長2.00mm*寬1.25mm
產(chǎn)品高度 Products are highly：T=0.85mm
生產(chǎn)廠家 The manufacturer：東莞市偉圣電子有限公司
產(chǎn)品型號 Product model：0805-106M-25V-X7R
使用壽命 The service life
貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員；先把電容和基板預熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時間不超過5S進行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂。
專業(yè)*貼片電容使用的焊接條件：
一、回流焊接之注意事項
1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應盡可能接近所*的時間。
二、波峰焊接之注意事項
1、確保電容器已經(jīng)預熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。
4、僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之注意事項
1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆酱鬄?.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。
廠家在此也特別強調，盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時，不能直接碰到貼片電容器，對大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預熱。
全部系列的貼片電容耐壓都是一樣的嗎？不是！今天東莞偉圣電子貼片電容生產(chǎn)廠家來為大家講解一下貼片電容的耐壓范圍是如何來定的。
其實一句短短的話就可以很簡單的概括出貼片電容耐壓，就是：容值越高，耐壓越低，相反，容值越低，耐壓越高。比如：1206封裝的Y5V材質貼片電容的容值范圍在1uf以下的，它的耐壓是在50V，容值是在1uf-3.3uf的貼片電容耐壓是25V，容值4.7UF的貼片電容耐壓是16V，而容值在10uf-22uf的耐壓就在10V。
一、MLCC的應用及發(fā)展方向:
MLCC，廣泛用于消費、通訊、信息類電子整機設備中，主要起到濾波、隔直、耦合、 振蕩等作用。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子設備向薄、小、輕、便攜式發(fā)展，MLCC也逐步向小型化、大容量化、高頻率方向發(fā)展，MLCC在我們的HID及平板電視里有著極為廣闊的應用，片式電容是增長速度快的無源電子元器件之一，具有廣闊的發(fā)展前景。
二、 MLCC的基本結構
MLCC有三大部分組成：1. 陶瓷介質 2.內(nèi)部電極 3.外部電極
其中電極一般為Ag或AgPd(鈀)，陶瓷介質一般為(SrBa)TiO3， 多層陶瓷結構通過 高溫燒結而成。器件端頭鍍層一般為燒結Ag/AgPd，然后制備一層Ni阻擋層(以阻擋內(nèi)部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn發(fā)生反應)，再在Ni層上制備Sn或SnPb層用以焊接。近年來，也出現(xiàn)了端頭使用Cu的MLCC產(chǎn)品。
三、MLCC的失效模式
多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性是十分優(yōu)良，可以長時間的穩(wěn)定使用。但如果器件本身 存在的缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴重影響。陶瓷多層電容器失效的原因就分為外部因素和內(nèi)在因素這兩個特點。
內(nèi)在因素主要包括以下三個方面：
1.陶瓷介質內(nèi)空洞
導致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機或無機污染，燒結過程控制不當?shù)??？斩磿a(chǎn)生極易導致漏電，而漏電又會導致器件內(nèi)部的局部發(fā)熱，進一步降低了陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴重時會導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
2. 燒結裂紋
燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關聯(lián)，裂紋和危害與空洞相仿。
3．分層
多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都有可能導致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。
外在因素主要有以下兩個方面：
1. 溫度沖擊裂紋
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊 裂紋的重要原因。
2.機械應力裂紋
多層陶瓷電容器的特點就是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力也比較差。器件組裝過程中，任何都有可能會產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能會導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路
測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生多的一種類型缺陷。
