一、牛津CMI165簡(jiǎn)介牛津手持式銅厚測(cè)試儀CMI165

    CMI165是世界首款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用且帶有溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。

二、儀器特點(diǎn)  牛津手持式銅厚測(cè)試儀CMI165

u 可測(cè)試高、低溫的PCB銅箔

u 免去了樣本成本

u 顯示單位可為mils，μm或oz

u 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)

u 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

u 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

u 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭

u 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

三、產(chǎn)品規(guī)格

u 利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；

u 厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)；
             電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)；

u 儀器再現(xiàn)性:

               0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)；

u 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能；

u 數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz；

u 儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇；

u 儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線寬范圍低至0.2 μm（8mils）；

u 儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）；

u 測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件；

u 儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，用戶也可在日常使用中根據(jù)實(shí)際使用情況自行進(jìn)行校準(zhǔn)

u 客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器；

u 用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式；

u 儀器使用普通AA電池供電；