用 途:ZPW20/22旋轉式壓片包芯機
包芯片是近年來上出現(xiàn)的一種新型片型。ZPW20型包芯機是我司在消化吸收*進技術的基礎上研制成功的一種機電一體化的產(chǎn)品。
特 點:ZPW20/22旋轉式壓片包芯機
ZPW20型包芯機采用全封閉式結構,工作室與外界隔離,保證了壓片區(qū)域的清潔,不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作,便于清潔保養(yǎng)、確保與藥品接觸部位的干凈和無污染,符合藥品生產(chǎn)的GMP要求。
該機采用雙頻調(diào)整,調(diào)整范圍大,操作方便。轉臺采用分體結構,與藥物直接接觸的臺面采用不銹鋼材料,并經(jīng)特殊工藝淬硬,使臺面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機的潤滑系統(tǒng)能保證各潤滑點的供油,減少了蝸輪箱和軌道的磨損,延長了機器的使用壽命。
電氣控制部分采用可雙程序控制,具有壓片過載停機,芯片料門缺料停機等多種自動控制功能。由光電開關和壓力傳感器的雙重檢測,保證了缺芯片的自動剔片。該機經(jīng)少許的變動就可以作為一般普通壓片機使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時應注意對芯片的硬度及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉式包芯機,不僅適用于制藥行業(yè),對緩釋片劑,避光控制,氧化保護以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要,還可用于食品、化工行業(yè)。
主要技術參數(shù)
Model 型號 | ZPW20 | ZPW22 |
Dies (sets) 沖模數(shù) | 20 | 22 |
Max.diameter of tablet (mm) 大壓制片徑 | 20 | 20 |
Max.thickness of tablet (mm) 大片劑厚度 | 9 | 9 |
Max.filling depth (mm) 大充填深度 | 18 | 18 |
Max.pressure (KN) 大壓力 | 80 | 80 |
Max.outer diameter of core tablet (mm) 大芯片外徑 | 9 | 9 |
Max.thickness of core tablet (mm) 大芯片厚度 | 5.5 | 5.5 |
Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m) 普通片轉臺轉速 | 12-36 | 12-36 |
Rotary speed of the turret for covered tablet (r/m) 包芯片轉臺轉速 | 6-12 | 6-12 |
Max.capacity for normal tablet (pc/h) 普通片大產(chǎn)量 | 14400-430000 | 15000-47000 |
Max.capacity for covered tablet (pc/h) 包芯片大產(chǎn)量 | 7000-14400 | 7900-17000 |
Power (KW) 功率 | 4 | 4 |
Weight (kg) 重量 | 1600 | 1580 |
Overall size (mm) 外形尺寸 | 920*970*1900 | 920*970*1900 |