便攜式相控陣
?HS PA20 特優(yōu)點(diǎn)：
→相控陣、TOFD、A掃三能一體，按鍵切換，缺陷驗(yàn)證更高效；
→體積小，重量輕，攜帶方便，無(wú)憂戶外與高空；
→32:32同步發(fā)射接收，集成度高，成像效果更好；
→全新流程化操作菜單，類似常規(guī)A超設(shè)備操作程序，易學(xué)易用；
?HS PA20 特優(yōu)點(diǎn)：便攜式相控陣
→相控陣、TOFD、A掃三能一體，按鍵切換，缺陷驗(yàn)證更高效；
→體積小，重量輕，攜帶方便，無(wú)憂戶外與高空；
→32:32同步發(fā)射接收，集成度高，成像效果更好；
→全新流程化操作菜單，類似常規(guī)A超設(shè)備操作程序，易學(xué)易用；
→高靈敏度觸屏按鈕、飛梭旋鈕雙模操作，使用更便捷；
→內(nèi)置大量開放式工件模型，缺陷顯示直觀，異型結(jié)構(gòu)分析更簡(jiǎn)單；
（適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等）X射線檢測(cè)設(shè)備
→60Hz 刷新率，圖形動(dòng)態(tài)效果更佳，顯示速度更快便攜式相控陣
→全角度TCG/DAC曲線補(bǔ)償功能；
→具備ACG角度補(bǔ)償、回放、修正功能；
→全程動(dòng)態(tài)聚焦，聚焦性能好，缺陷結(jié)果更精準(zhǔn)；
→具備A/B/C/D/S/L/TOFD/3D多種圖像顯示功能，缺陷分析更全面；
→具備深度閘門、聲程閘門自動(dòng)報(bào)警功能，缺陷判別更快捷；
→支持編碼器全程自動(dòng)掃查記錄。
→具備探頭、楔塊、參數(shù)、數(shù)據(jù)、報(bào)告等文件分類編輯功能；
→具備探傷報(bào)告自動(dòng)輸出打印功能。
HS PA20 技術(shù)參數(shù)：
儀器參數(shù)：
→顯示屏尺寸：8.4英寸 24位真彩顯示
→數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：內(nèi)部16GB ，外接USB可直接存儲(chǔ)
→擴(kuò)展接口：USB2.0×2，100M/1000M LAN×1，VGA×1
→編碼器接口：1個(gè)(支持兩個(gè)編碼器連接)
→報(bào)警器：1個(gè)
→工作溫度：0-45℃
→儲(chǔ)存溫度:-20℃-65℃
→供電方式：AC220-DC15V交流適配器，11.1V鋰電池
→續(xù)航時(shí)間：8小時(shí)（單電）
→尺寸：265×180×75（mm）
→重量：2.7Kg（含電池）
相控陣功能參數(shù)：
→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 8bit
→數(shù)字采樣點(diǎn)：8192
→數(shù)字平滑平均：16
→孔徑：32個(gè)晶片
→S掃線束：256
→重復(fù)頻率：1.0KHz-5.0KHz
→刷新率：60Hz
→延時(shí)精度：2.5ns
→檢波方式：正檢波，負(fù)檢波，全檢波，射頻波
→發(fā)射延時(shí)范圍：0-20us
→發(fā)射電壓：50V-200V
→脈沖寬度：30ns-500ns（步進(jìn)10ns）
→脈沖激發(fā)方式：負(fù)方波
→增益范圍：模擬增益0-80 dB，數(shù)字增益0-30 dB
→增益步進(jìn)：模擬增益 0.1 dB，數(shù)字增益 6 dB
→DAC：16點(diǎn)
→TCG：16點(diǎn)
→聚焦：發(fā)射單點(diǎn)聚焦，接收動(dòng)態(tài)聚焦
→掃查圖像：A/C/D/S/L/3D
TOFD模塊參數(shù)：
→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 10bit
→數(shù)字采樣點(diǎn)：1024
→數(shù)字平均：16
→重復(fù)頻率：100Hz-1KHz
→刷新率：60Hz
→檢波方式：正檢波，負(fù)檢波，全檢波，射頻波
→發(fā)射電壓：50V-350V
→脈沖寬度：30ns-500ns，（步進(jìn)10ns）
→阻抗匹配：25Ω-500Ω
→脈沖激發(fā)方式：負(fù)方波
→增益范圍：110 dB，調(diào)節(jié)精度小0.1dB
