PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因

可能造成的原因：
    PCB行業(yè)制程中所產(chǎn)生的實心銅瘤在板面或孔壁上都會長出，可能的原因有2個：
1.可能因為懸浮固體粒子帶有微正電荷被吸附所致。
2.可能因為局部電流密度太大，超過“極限電流密度”(Limited Current Density)而結(jié)瘤。
可能的解決方案：
    對兩個可能造成的原因，基本上都有改善的可能性，但是要*解決PCB制程中的問題卻必須作出對策。

PCB制程問題解決方案探討：

對策：

魅浮固惜粒子多鑒因于外來的飄落物或自我產(chǎn)生的固體粒子，例如：因隔告破損而有隔極黑膜(一價銅粒子)脫落、電路板邊緣的高電流區(qū)燒焦銅粉、也可能是機械的運動造成的落物或是掛架未清乾淨所產(chǎn)生的金屬顆粒·經(jīng)切片可以看到形成的原因·
    解決的方法除了將產(chǎn)生源去除外·加強過濾的效果是另一個可行的辦法·但是由于傳統(tǒng)垂直式的電鍍槽體都較大，循環(huán)數(shù)提高操作成本也高，過高的循環(huán)量又會使槽液升溫，為了保持操作溫度而必須要進行冷卻處理，這是雙重的耗電做法，因此使用較小槽催或許是一個不錯的選擇。
    近來有不少的水平電鍍使用者，就是面對了類似的問題，采用了不溶性陽極小槽造的操作模式，因此懸浮顆粒的問題相對減少。在此同時，有不少的公司已開始考慮使用不溶性陽極系統(tǒng)·這不但能易于保持槽體的清潔度，同時也對電鍍槽的保養(yǎng)方便性有*的幫助·而槽體的銅濃度也較容易保持。
    只是到目前為止這樣的系統(tǒng)光澤劑消耗量仍大有待改善，同時對需要修改設(shè)備所投入的初期成本也令推廣停瀾不前，這些都有待新看法與認知的建立。如果細算所有的費用，加上品質(zhì)所得到的好處·其實不溶性陽極系統(tǒng)應(yīng)該是未來的趨勢也是該努力的方向·
    一般的PCB電鍍光澤劑系統(tǒng),都會有電流密度的限制。尤其是PCB線路電鍍，因為PCB線路分布不可能均勻，因此局部性的會有高電流出現(xiàn)，這是從平均電流計算所無法預(yù)知的·因此許多光澤劑在改善貫通孔能力后，卻時常發(fā)現(xiàn)特定的光澤劑系統(tǒng)容易發(fā)生粗糙的現(xiàn)象，主要的原因就是為了極限電流密度的問題。
    近來有不少的脈衝電鍍上市，號稱能改善PCB通孔能力及電鍍效率，但是時常發(fā)生PCB線路或PCB全銅面電鍍粗糙及顆粒的問題?；旧喜僮鳝h(huán)境的外來顆粒與細線路電流密度不均的問題很難一切為二，時常會共生在同一個電鍍系統(tǒng)中，因此切片的判斷只是輔助，針對PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因決定對策才是好辦法。