電源模塊灌封膠雙組份硅膠
Besil 8230 A/B 是一種雙組分有機硅導熱灌封膠，經(jīng)混合后具有很好的流動性，操作時間可根據(jù)溫度調(diào)整，室溫可深層固化,適用各種散熱耐溫元件的灌封保護，*符合歐盟ROHS指令以及SVHC 、REACH要求。
電源模塊灌封膠雙組份硅膠 電源模塊灌封膠雙組份硅膠?
產(chǎn)品特性及用途:
Besil 8230 A/B 是一種雙組分有機硅導熱灌封膠，經(jīng)混合后具有很好的流動性，操作時間可根據(jù)溫度調(diào)整，室溫可深層固化,適用各種散熱耐溫元件的灌封保護，*符合歐盟ROHS指令以及SVHC 、REACH要求。
基本性能
♦雙組分加成型硅橡膠
♦1：1混合比例
♦低硬化收縮率
♦優(yōu)異的高溫電絕緣性、穩(wěn)性定
♦良好的防水防潮性
♦優(yōu)異的阻燃性 UL No：E340199
應用領(lǐng)域
汽車電子、模塊、LED電源驅(qū)動模組、太陽能組件接線盒、電動車充電柱模塊、鋰電池組、電容組、磁感線圈、逆變電源
硬化前特性
測試項目 | 測試標準 | A組分 | B組分 |
外觀 | 目測 | 白or黑色粘稠液體 | 白色粘稠液體 |
粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 3500±500 | 3500±500 |
比重,g/cm3, 25℃ | GB/T 15223-1994 | 1.55±0.05 | 1.55±0.05 |
混合比 | 質(zhì)量比 | A：B = 100：100 | |
混合后粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 3500±500 | |
混合后操作時間 | GB/T 10247-2008 | 60±10 | |
硬化條件 | GB/T 10247-2008 | 25℃/4 hr或80℃/ 30mins | |
固化后特性 | |||
硬化物外觀 | 目測 | 白色or灰黑色彈性體 | |
硬度, Shore A | GB/T 531-2008 | 55±5 | |
導熱系數(shù)，W/mK | GB/T 10297-1998 | 0. 80 | |
線性膨脹系數(shù)，K-1，ppm | HGT 2625-1994 | 300 | |
介電強度,kV/mm, 25℃ | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
體積電阻,DC 500V，Ω·CM | GB/T 1692-92 | 1.1×1015 | |
損耗因素(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | 0.009 | |
介電常數(shù)(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | 3.00 | |
溫度范圍,℃ | GBT 20028-2005 | - 60∽200 | |
耐燃性 | UL-94 | V-0 | |
PS: 操作時間及固化時間是以配膠量100g來測試的。 固化狀態(tài)所有數(shù)據(jù)都在25℃、55%RH條件下膠固化7天后測定所得。
操作使用說明
1、施膠之前將A、B組分在各自包裝中攪拌均勻，這是因為膠料在貯存過程中，其中的填料可能會
部分沉降。
2、將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產(chǎn)生。
3、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化，亦可直接在室溫條件下固 化，大約需要4hr。
4、需要定量灌膠的灌封設(shè)備請咨詢我公司市場部。
注意事項
1、對混合后A/B組分真空脫泡可提高硬化產(chǎn)品性能
2、A、B組分取用后應密封保存
3、溫度過低會導致固化速度偏慢，溫度過高會導致固化速度偏快，建議車間恒溫
4、BeSil 8230與含硫、胺、有機錫、不飽和烴類增塑劑等材料接觸會難以硬化，常見物質(zhì)有松香、天然橡膠，使用前須先測試。
包裝規(guī)格
♦Besil 8230W白色有機硅導熱灌封膠
A組分：10 kg/塑料桶
B組分：10kg/塑料桶
♦Besil 8230黑色有機硅導熱灌封膠
A組分：10 kg/塑料桶
B組分：10kg/塑料桶
儲存及運輸
♦本產(chǎn)品需在35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存，在25℃以下貯存期為1年。
♦此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏。
♦超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
♦貯存過程中可能產(chǎn)生少許沉降分層，攪拌均勻后使用不影響性能。
