去除電路板三防漆保護(hù)膜,使用化學(xué)溶劑是常用的方法,它的關(guān)鍵在于要去除的保護(hù)膜的化學(xué)性質(zhì)和具體溶劑的化學(xué)性質(zhì)。在大多數(shù)情況下,溶劑并不是把保護(hù)膜溶解掉,而是讓它膨脹;保護(hù)膜一旦膨脹,就可以很容易地把它輕輕刮掉或擦掉。例如對(duì)涂覆了同方三防漆的PCB板,使用清洗劑去除保護(hù)膜時(shí),溶劑會(huì)溶解保護(hù)膜,但操作時(shí)一定要小心,要確保選用的清洗劑不會(huì)損壞基板和返修位置鄰近的部位。
取下元件后,要清除所有溶劑或保護(hù)膜清洗劑,防止它們影響或溶解重新涂敷上電路板。焊盤(pán)部位也必須清洗,這樣換新元器件時(shí),容易焊牢;焊上新元件后,要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。