Ametek Elgar ReFlex 負載模塊ReFlex 電源™（RFP™）系統(tǒng)的大功率有源負載（HPAL）及小功率有源負載（LPAL）有兩個型號，額定功率分別為375W 及750W。該交流源是集成于RFP™主機內(nèi)（具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應性）?？蓪⑦@些模塊架設成獨立的設備使用，也可以將其并聯(lián)使用以擴展它們的電流及功率額定值。Ametek Elgar ReFlex 負載模塊通過各種硬件接口線使其A 全性、易于集成性及功能大幅度增強?？赏ㄟ^各個模塊前面板上的DB-9 連接器實現(xiàn)遠程控制禁止（RI）。
這些模塊使用模塊化形式的場效應晶體管有源電流槽以獲得這兩種功率范圍的靈活性。375W 的模塊占用一個機殼內(nèi)的三個槽位，重8.2 磅；750W 的模塊也占用一個機殼內(nèi)的三個槽位，重12.9 磅有兩種運行模式。電流模式高達30A，電阻模式在0至5000 歐姆之間可編程，有三個范圍。此外，每個有源負載都可以通過模擬信號單獨控制，以便通過外部信號對輸出進行控制或調(diào)節(jié)。
散熱設計的特征是采用了變速風扇，以便使冷卻性能與主機內(nèi)的模塊及其輸出負載的補充量成比例，并將可聞噪聲及對氣流的要求降到低。
