軟包材熱封梯度試驗(yàn)機(jī) 購(gòu)物袋熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得蕞佳的熱封性能參數(shù)。
技術(shù)特征:
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn),準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
配備微型打印機(jī),方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和打印
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
軟包材熱封梯度試驗(yàn)機(jī) 購(gòu)物袋熱封儀技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫~250℃
熱封壓力:0.1MPa~0.7MPa
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
氣源壓力:0.1MPa~0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф8mm聚氨酯管
熱封面:40mm×10mm×5塊
主機(jī)尺寸:576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)
電源:AC 220V 50Hz
凈重:72 kg
關(guān)鍵詞:熱封儀,熱封性測(cè)試儀,熱封試驗(yàn)機(jī),QB/T 2358,包裝熱封儀,實(shí)驗(yàn)室熱封儀,熱封性試驗(yàn)機(jī),熱封性能檢測(cè)儀,熱封強(qiáng)度測(cè)試儀,熱封強(qiáng)度檢測(cè)儀,熱合強(qiáng)度測(cè)定儀,YBB00122003,薄膜熱封儀,包裝薄膜熱封試驗(yàn)儀,藥包材熱封機(jī)
濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱Labthink蘭光)是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發(fā)展、品牌獲得尊敬的跨國(guó)科技公司。30余年專注于檢測(cè)技術(shù)、儀器研發(fā)、測(cè)試服務(wù)和實(shí)驗(yàn)室建設(shè)四大領(lǐng)域,從以濟(jì)南為核心的中國(guó)檢測(cè)成長(zhǎng)為立足美國(guó)進(jìn)軍的跨國(guó)科技企業(yè),為醫(yī)藥、食品、印刷、包裝、汽車、電子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等領(lǐng)域超過3萬家客戶提供了全面、專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量控制解決方案。