Altera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件，在一個封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他*組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。Altera的異構(gòu)多管芯器件具有傳統(tǒng)2.5和3D方法的優(yōu)勢，而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計算、廣播和軍事領(lǐng)域應用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極工藝密度優(yōu)勢結(jié)合Altera的FPGA冗余技術(shù)，進一步提高了一個管芯中系統(tǒng)組件的集成度。Altera利用開發(fā)大的單片F(xiàn)PGA管芯的*優(yōu)勢以及Intel封裝技術(shù)，在一個封裝系統(tǒng)解決方案中集成了更多的功能。Intel同時針對制造工藝進行了優(yōu)化，簡化了制造過程，提供全包代工線服務，包括異構(gòu)多管芯器件的制造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發(fā)測試平臺，目的是實現(xiàn)流暢的制造和集成流程。

Altera?的可編程解決方案幫助電子系統(tǒng)設計人員快速高效地實現(xiàn)創(chuàng)新，突出產(chǎn)品優(yōu)勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補技術(shù)