VIEW Benchmark 624 是 QVI旗下一款大容量式的全自動的三軸尺寸測量系統(tǒng).®
光學影像測量儀VIEW Benchmark 624
VIEW Benchmark 624 移動橋式結(jié)構(gòu)和光學可使被測組件始終保持靜止狀態(tài)
大容量運輸三軸式測量系統(tǒng)
VIEW Benchmark 624 是 QVI旗下一款大容量式全自動三軸尺寸測量系統(tǒng).®
VIEW Benchmark 624 的移動橋式結(jié)構(gòu)和光學可使被測組件始終保持靜止狀態(tài)
X,Y,Z行程 (mm)：624 x 624 x 150，0.5 μm 選項：624 x 624 x 200
X,Y,Z 光柵尺分辨率：0.5 μm，選項： 0.1μm
工作臺驅(qū)動系統(tǒng)：直流伺服馬達XYZ,單一Y軸驅(qū)動和Y軸光柵尺
雙Y-軸驅(qū)動及Y軸光柵尺
大速度：X,Y - 200mm/秒; Z - 100 mm/秒
大承載量：50 kg 均勻分布在玻璃平臺上
100 kg l均勻分布在坐標軸上
光學系統(tǒng)：雙重放大視場可交換式前置鏡頭，VIEW2.5X標配鏡頭
單一倍率，工作安裝背光和視場交換式前鏡產(chǎn)學研，標配為VIEW 1X變焦管
和2.5X鏡頭
計量軟件:
可選項: Elements
可選項Measure-X
可選項軟件模塊:
區(qū)域多點自動聚焦
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
好的圖像濾光和圖像拼接，自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括：
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合，柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點
芯片載體和托盒
噴墨打印機墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機加工件
模具和*
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
