LI 導(dǎo)軌系列AC/DC電源模塊
金升陽專為客戶設(shè)計(jì)的高性價(jià)比、標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌式安裝、高效節(jié)能綠色的AC-DC電源，此款工業(yè)電源可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備、機(jī)器，及其它外置惡劣環(huán)境中的工業(yè)設(shè)備，并保障提供高穩(wěn)定度、高抗干擾的輸出電壓。內(nèi)置大容量電容，有足夠的掉電保持時(shí)間，以備不時(shí)之需。該電源小體積、重量輕、節(jié)能，標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌式（35mm）封裝安裝，可為客戶節(jié)省大量的空間和安裝時(shí)間。
LI 導(dǎo)軌系列AC/DC電源模塊
LI系列工業(yè)電源可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備、機(jī)器，及其它外置惡劣環(huán)境中的工業(yè)設(shè)備。
LI系列是金升陽專為客戶設(shè)計(jì)的高性價(jià)比、標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌式安裝、高效節(jié)能綠色的AC-DC電源，此款工業(yè)電源可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備、機(jī)器，及其它外置惡劣環(huán)境中的工業(yè)設(shè)備，并保障提供高穩(wěn)定度、高抗干擾的輸出電壓。內(nèi)置大容量電容，有足夠的掉電保持時(shí)間，以備不時(shí)之需。該電源小體積、重量輕、節(jié)能，標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌式(35mm)封裝安裝，可為客戶節(jié)省大量的空間和安裝時(shí)間。
LI 導(dǎo)軌系列AC/DC電源模塊
LS系列是金升陽推出的小體積SIP封裝的新型高效綠色LS系列模塊電源，采用包封/裸板設(shè)計(jì)（R2代產(chǎn)品使用了全新的裸板封裝），具有經(jīng)濟(jì)、小體積，交直流兩用、輸入電壓范圍寬、高效率、高可靠性、低功耗、安全隔離等優(yōu)點(diǎn)。
們在開關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。以下分別對兩類開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
