芯片高低溫試驗(yàn)箱有模擬大氣環(huán)境中高低溫溫度的變化規(guī)律,主要是給硅膠禮品、橡膠制品、硅膠飾品、數(shù)碼配件、電子產(chǎn)品、電器產(chǎn)品、光電產(chǎn)品等工業(yè)產(chǎn)品檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)是否能適應(yīng)在高溫或者低溫或者高低溫(交變)循環(huán)變化下的使用、生產(chǎn)、檢測(cè)及儲(chǔ)存。
芯片高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)詳情:
工作室尺寸 | 3000 ×2000×3000mm(D深×W寬×H高,容積18M3)還可以定制其它尺寸 |
外形尺寸(約 | 根據(jù)客戶場地以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) |
溫度范圍、濕度范圍 | 溫度:0~+80℃;-20~+80℃;-40~+80℃;-70~+80℃,30~98% |
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.5℃(溫度恒定時(shí)測(cè)試) |
溫度均勻度 | ≤2℃(溫度恒定時(shí)測(cè)試) |
溫度偏差 | ≤±1℃(溫度恒定時(shí)測(cè)試) |
升溫速率 | RT~+80℃約30min 線性升溫3℃/min(可根據(jù)客戶需求0.1~3℃/min可控制) |
降溫速率 | RT~-70℃約100min RT~-40℃約60min RT~-20℃約40min RT~0℃約30min 非線性降溫1℃/min(可根據(jù)客戶需求0.75~1℃/min可控制) |
箱體底板承重下列載荷 | (a)底板載荷:1000kg/m2。 (b)試驗(yàn)室安裝位置地面下沉,保證試驗(yàn)室內(nèi)與地面相平行,方便試品進(jìn)出。 (C )底板承受力由100mm水平槽鋼保證試驗(yàn)室安裝于個(gè)平面,試驗(yàn)室底板保溫層內(nèi)安裝有承重木方,在不銹鋼底板上在加裝5mm防滑SUS304防滑不銹鋼板,這樣可保證整個(gè)底板的受力均勻。 |