DDZ玉米抗倒伏測(cè)定儀
儀器用途
玉米莖桿的強(qiáng)度是決定抗倒伏能力的一個(gè)主要因素,*以來(lái)玉米的倒伏給機(jī)械收割造成很大的困難。從機(jī)械化水平來(lái)說(shuō),造成大量的糧食浪費(fèi)。另外,玉米倒伏,導(dǎo)致光照不充分,使其生產(chǎn)量受到*的限制,該儀器適用范圍適用于農(nóng)業(yè)遺傳育種部分。DDZ玉米抗倒伏測(cè)定儀通過(guò)配置的刺針、拉鉤、壓板等附件來(lái)測(cè)量玉米的莖稈強(qiáng)度及抗倒伏能力。
玉米抗倒伏測(cè)定儀特點(diǎn):
三種不同測(cè)頭:可進(jìn)行莖桿彎折性能測(cè)量、莖桿抗壓強(qiáng)度測(cè)量、莖桿組織結(jié)構(gòu)(穿刺)強(qiáng)度測(cè)量;
可連接電腦測(cè)試,可保存、打印,做各種分析,輸入速度、面積還可顯示位移、壓強(qiáng)等參數(shù);
可儲(chǔ)存999個(gè)測(cè)試值
大屏幕液晶顯示,有背光功能,并具有屏幕數(shù)字正、倒反轉(zhuǎn)功能;
自動(dòng)關(guān)機(jī)時(shí)間設(shè)置;
電池容量顯示,電量過(guò)低自動(dòng)關(guān)機(jī)。
莖桿強(qiáng)度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù):
莖桿彎析性能測(cè)量面積:0.5cm2
莖桿抗壓強(qiáng)度測(cè)量面積:1cm2
莖桿組織結(jié)構(gòu)強(qiáng)度測(cè)量:1mm2
量程:500N或50 N (N、Kg和ib三種單位可自動(dòng)轉(zhuǎn)換);
分辨率:0.1N;0.01N
精度:±0.5%;
刺針直徑:1mm
彎曲探頭:直徑5厘米或者定制
電源:充電電源:220V/AC;電池連續(xù)工作時(shí)間:6~8小時(shí);
穩(wěn)定性:溫漂:0.2uV/℃(0-60℃);零漂:≤ 0.1%/8小時(shí)/FS;
標(biāo)定范圍:滿量程標(biāo)定;
環(huán)境溫度:0~+60℃;
環(huán)境濕度:≤ 80%;
允許過(guò)載:150%;
關(guān)機(jī)時(shí)間設(shè)置:10-90分鐘;
電池容量顯示:分3格、2格、1格
有哪些因素決定玉米抗倒伏能力?
1.玉米的根系 玉米的根系是否發(fā)達(dá)是玉米能否抗倒伏的重要原因,特別是玉米"霸王根”的層數(shù)和條數(shù),層數(shù)條數(shù)越多,抗倒伏能力就越強(qiáng),反之就越弱。
2.玉米莖節(jié)間的長(zhǎng)短 玉米基部莖節(jié)與莖節(jié)之間越短抗倒伏能力就越強(qiáng),反之就越弱。
3.玉米莖節(jié)的韌性 玉米韌性的強(qiáng)弱我們可以到地里將一株玉米秸稈慢慢拉到一定的角度,如果可以迅速回位,證明玉米韌性強(qiáng),說(shuō)明抗倒伏能力強(qiáng)。
4.玉米穗位的高低 農(nóng)民朋友認(rèn)為植株越高越容易倒伏那是不對(duì)的,其實(shí)應(yīng)該是玉米穗位的高低,穗位越高抗倒伏能力越弱,穗位高造成玉米頭重腳輕,重心不穩(wěn),一旦遭遇大風(fēng)天氣極易發(fā)生莖折。
玉米抗倒伏能力的高低主要和以上四個(gè)因素有關(guān),但是玉米抗倒能力只是相對(duì)而言的,沒(méi)有那個(gè)玉米品種能夠*抗倒。農(nóng)民朋友不知道有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)問(wèn)題,那就是玉米的倒伏通常都發(fā)生在同一個(gè)時(shí)期,那就是玉米抽穗期前后,此時(shí)玉米株高已經(jīng)定型,莖干比較脆弱,一旦遭遇大風(fēng)大雨天氣就容易發(fā)生倒伏。特別是對(duì)于華北地區(qū)的夏玉米來(lái)說(shuō),由于夏玉米整個(gè)生*都處于高溫多雨的雨季,玉米植株極易徒長(zhǎng),造成玉米植株莖干較細(xì),一旦遭遇惡劣天氣就容易發(fā)生倒伏。