*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕

工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至

可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

   CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

  和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

應(yīng)用

測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

PCB制造廠商及采購買家

技術(shù)參數(shù)

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  單點標(biāo)準(zhǔn)片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

--連接阜:  RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機(jī)或打印機(jī)

--統(tǒng)計數(shù)據(jù):  量測點數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui高值、zui低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數(shù)

--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池

--尺寸:  149＊794＊302 mm

--電池:  9伏干電池或可充電電池

--電池持續(xù)時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機(jī):  任意豎式熱感打印機(jī)

--按鍵:  密封膜，增強(qiáng)-16鍵