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三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)
我司銷售三星貼片機(jī)/三星貼片機(jī)、三星貼片機(jī)/FUJI貼片機(jī)/fuji貼片機(jī),回流爐,三星貼片機(jī),JUKI貼片機(jī)/juki貼片機(jī),富士貼片機(jī),三星貼片機(jī),無鉛回流焊,無鉛回流爐,波峰爐/無鉛波峰爐,富士貼片機(jī),回流焊,smt回流焊,smt周邊設(shè)備.三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)
三星貼片機(jī)SM421
三星SM421的貼裝速度:
CHIP:21000 CPH
SOP:15000 CPH
三星SM421的貼裝精度:
CHIP/QFP:±50/CHIP,±30/QFP
三星SM421的PCB板尺寸:小50L*40W
大:460L*400W/選件:510L*460W,610L*510W
三星SM421的PCB厚度0.38-4.2
三星SM421的喂料器數(shù)量:120ea/112ea
外形尺寸:1650 L*1690 D*1535H
三星貼片機(jī)SM421的重量:1800KG
三星貼片機(jī)中國代理商,為您提供更加貼心的服務(wù)與更全面的. 三星貼片機(jī)主推型號(hào):
1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO 貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際生產(chǎn)工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機(jī)SM321 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機(jī)SM421</B> 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機(jī)SM411 貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
本公司還供應(yīng)上述產(chǎn)品的同類產(chǎn)品:三星貼片機(jī)SM421,三星貼片機(jī)SM421S,三星貼片機(jī)SM471,三星貼片機(jī)SM481
以下是回流焊設(shè)備介紹資料:
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機(jī) 特點(diǎn): ■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式,電腦控制與緊急手動(dòng)控制,具有安全保障功能; ■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*,相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷; ■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容量大 ■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式,四面回風(fēng)設(shè)計(jì),消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速; ■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻; ■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定; ■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果; ■冷卻氣體強(qiáng)制排出,空調(diào)環(huán)境使用,環(huán)保省電; ■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng)); ■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng); ■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開,方便維護(hù),并配有開蓋安全裝置; 性能指標(biāo): 1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW 3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 4)加熱區(qū)長度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi); 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護(hù):UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量:1400kg
我公司銷售全新無鉛回流爐,回流焊機(jī),波峰爐/無鉛波峰爐,接駁臺(tái),上下料機(jī),波峰焊出入板機(jī),smt回流焊,回流爐,smt周邊設(shè)備 楊生:
HLD-250自動(dòng)送板機(jī)
外型尺寸:(L)1350*(W)760*(H)1250mm,外型結(jié)構(gòu):鋁型材筐架,封板噴涂處理,顏色為電腦白
料架尺寸:(L)355*(W)320*(H)563mm,使用PCB板規(guī)格:350*(50-250mm)
電源:220V/AC/50-60HZ,壓縮空氣:5~6Kg/cm2,固定邊:前固定。傳送方向:左至右,傳送高度:900±20mm
? 結(jié)實(shí)和穩(wěn)定的鈑金主機(jī)架設(shè)計(jì),
? 有效的氣缸推板設(shè)計(jì)能確保PCB板不被推壞
? 人機(jī)觸摸屏操作界面,高度簡單的人機(jī)對(duì)話,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的電路回路與程序設(shè)計(jì),性能穩(wěn)定,確保生產(chǎn)線暢通平順,發(fā)揮產(chǎn)能
? 人性化程序設(shè)計(jì),5種Pitch選擇,可設(shè)定推PCB板的間距
? 產(chǎn)能設(shè)定,可實(shí)現(xiàn)計(jì)劃生產(chǎn)控制(聲光提示)
? 聲光提示報(bào)警系統(tǒng),人機(jī)界面畫面異常信息提示,維護(hù)更簡單方便
技術(shù)參數(shù)
描 述 此設(shè)備用于SMT生產(chǎn)線電路板的上板裝置
料箱數(shù)量 2個(gè)料箱
電路板的上板時(shí)間 約3秒或用戶
料箱更換時(shí)間 約32秒或用戶
步距選擇 1~5(10毫米步距)
電源及電負(fù)荷 AC220V±20V(50/60Hz)單向大300伏安
氣壓 0.4~0.6Mpa
氣流量 多10升/分鐘
電路板厚度 少0.4毫米
工作周圍溫度 0~55℃
工作周圍濕度 20~85﹪
抗干擾 電壓雜訊: 1000Vp-p、波寬1us、1分鐘
耐振動(dòng) 10~25Hz 振幅0.075分鐘
耐電壓 AC端子對(duì)地1500VAC,1分鐘
使用環(huán)境 無腐蝕氣體和粉塵的環(huán)境
允許瞬時(shí)停電 小于20ms
接地 第三種接地